小型回流焊一般都是儀表控制的，操作也比簡(jiǎn)單，具有高精度、多功能，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，節(jié)能降耗，性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)及可視化操作等特點(diǎn)。小型回流焊機(jī)適合小規(guī)模SMT貼片生產(chǎn)外形相對(duì)較小的回流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。

小型回流焊操作流程：

1、工作臺(tái)進(jìn)出輕拉工作臺(tái)，再將已貼好芯片的PCB放入工作臺(tái)內(nèi)，將工作臺(tái)推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后，拉出工作臺(tái)將PCB取出，并將新的PCB放入。

2、焊接工作當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。

3、線路板返修當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后，按綠色按鈕，焊接機(jī)開始工作時(shí)當(dāng)儀表顯示溫度在220℃時(shí)，拉出工作臺(tái)，同時(shí)停止加熱。立即將線路板從工作臺(tái)中取出，此時(shí)元件可以脫離線路板，完成返修工作。

小型回流焊

小型回流焊使用注意事項(xiàng)：

1．每班次工作前請(qǐng)空機(jī)加熱運(yùn)行一遍至二遍使焊機(jī)預(yù)熱。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)測(cè)得，有鉛焊接溫度起始點(diǎn)從80度開始，無鉛焊接溫度起始點(diǎn)從100度開始，焊接效果能達(dá)到最佳狀態(tài)。

2．連續(xù)工作4小時(shí)應(yīng)停機(jī)30分鐘，以便保證機(jī)器的使用壽命更長(zhǎng)久。

3．每個(gè)年度應(yīng)對(duì)設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。

4．焊接參數(shù)設(shè)定（詳情參考使用說明書）。

5．焊膏不用時(shí)應(yīng)保存在2--8℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘，并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/span>

6．焊接過程結(jié)束后，線路板上仍存有一定溫度，請(qǐng)使用工具取板，避免燙傷。

7．隨著焊接次數(shù)增加，冷卻時(shí)間會(huì)有所沿長(zhǎng)，屬正常現(xiàn)象。