貼片機(jī)貼裝質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的電器性能或電子產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性。貼片機(jī)如何才能貼裝出質(zhì)量好的產(chǎn)品呢？下面與大家簡(jiǎn)單講解一下。

一、貼片機(jī)貼裝的元件要正確：

在貼片機(jī)的貼裝工作中要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

二、貼片機(jī)貼裝的位置要準(zhǔn)確：

1、元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確；

2、元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。

三、貼片機(jī)貼裝時(shí)壓力(貼片高度)要合適：

貼片機(jī)的貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

貼片機(jī)

偉達(dá)科BGA貼片機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明：

1、適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另作定位模具

2、貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度

3、吸片高度和貼裝高度獨(dú)立控制，互不干涉

4、彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個(gè)吸嘴可任意位置移動(dòng)

5、吸嘴真空延遲斷開(kāi)，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)

6、吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)

7、生產(chǎn)率高，適用性廣