貼片機生產(chǎn)工作時對操作現(xiàn)場要求：電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，防靜電；有良好的照明和廢氣排放設(shè)施；對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求；操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)后才能上崗。下面給大家詳細(xì)的講解一下貼片機生產(chǎn)工作注意事項：

一、貼片機生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作

1、從PMC 或采購處得知某機種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識機種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；

2、借樣機:自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全功能測試幾次；

3、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；

4、了解測試治具的使用情況(首次試產(chǎn)常常無測試治具)，規(guī)劃測試項目和流程；

5、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；

6、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

7、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺樣品；

二、在貼片機工作前對物料確認(rèn)

備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn):

1、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；

2、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；

3、一般廠商IQC 和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；

貼片機

三、貼片機所貼片后的首件要進行確認(rèn)

1、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT 廠商的首件記錄，同時核對樣板；

2、過爐后的PCB 需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

3、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；

4、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目，開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP；

四、對貼片機生產(chǎn)工作過程中問題點跟蹤確認(rèn)

記錄整理整個貼片機生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有貼片機生產(chǎn)工作過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT 生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點。

五、貼片機生產(chǎn)工作信息反饋

1、SMT 貼片加工問題點反饋給生技機種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；

2、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT 問題點，反饋給SMT 負(fù)責(zé)人；

3、將試投問題的改善情況反饋給SMT 負(fù)責(zé)人；

4、跟蹤問題點的改善。