SMT貼片機在貼片加工前需要做一些準備工作，不然在以后可能會出現(xiàn)一些問題，那么具體有哪些準備工作呢？下面跟隨小編一起來了解一下吧：

一、設(shè)備的狀態(tài)檢查：開機前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內(nèi)容，以確保安操作。

1、檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設(shè)備要求，應(yīng)達到6kg/cm2以上。

2、檢查并確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。

3、按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調(diào)整供料器的拾片中心。

二、貼裝前元器件檢查工作：

1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（pcb、元器件)并進行核對）。

2、對于已經(jīng)開啟包裝的pcb，我們需要根據(jù)開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤處理。

3、對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進行去潮處理。

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