半自動錫膏印刷機(jī)特點(diǎn)：

1、采用臺灣上銀直線精密導(dǎo)軌來控制步進(jìn)馬達(dá)來驅(qū)動刮刀座，確保印刷質(zhì)量，IC間距0.02mm以上。

2、印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45°度固定，易于印刷板及刮刀的清洗和更換。

3、刮刀座可前可后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置。

4、組合式印刷臺板，具有固定溝槽及定位PIN，安裝調(diào)節(jié)方便適用于單雙面板的印刷。

5、校板方式采用鋼網(wǎng)移動，并結(jié)合印刷PCB板的X、Y、Z校正微調(diào)，方便快捷。

6、可設(shè)定單向及雙向印刷方式。

7、具有自動記數(shù)功能，方便產(chǎn)量統(tǒng)計。

8、采用自已公司研發(fā)PLC控制，顯控觸摸屏式人機(jī)對話。

9、二項為繼電器、按鈕開關(guān)控制，電器均為進(jìn)口配備。

半自動錫膏印刷機(jī)

機(jī)臺原點(diǎn)確認(rèn)：

一、開機(jī)后（送電）原點(diǎn)自我確認(rèn)，成立條件（S1，S3）或（S1，S4）

二、歸零設(shè)定要領(lǐng)：選擇（7）鋼版座上升下降鍵，將鋼板版座下降至下始點(diǎn)，利用直尺或PCB放于臺板與夾座之間成一水平線，同時將間距移動輪作刻度歸零設(shè)定，依PCB厚度決定印刷間距（一般依板厚加40條）。

三、印刷物設(shè)定方式：本機(jī)采用可移動式之定位PIN定位，請依鋼版之圖形概略將PCB放于

臺板適中位置。

四、對版設(shè)定方式：完成上述（二）動作后，在利用人工校正（印刷座下鋼版與印刷基板校對）對版要領(lǐng)：先對R、C、L、或成對角定點(diǎn)，尋找目標(biāo)之后，固定鋼版再利用臺板微調(diào)校正。

五、印刷行程設(shè)定方式：陸續(xù)完成PCB設(shè)定對位之后，再利用印刷座后之二只感應(yīng)開關(guān)，分別依該鋼版之圖樣、印刷大小設(shè)定左右感應(yīng)開關(guān)位置。

六、刮刀的組裝方式：刮刀采中心螺絲式之組裝，利用刮刀鋁柄的中心孔徑，依照刮刀座的中心，固定一螺絲即可。

七、刮刀高低調(diào)整方式：首先放松調(diào)整鈕之固定螺絲，調(diào)整螺絲調(diào)低即是刮刀高低之調(diào)整方式。

八、刮刀仰角方式：刮刀內(nèi)外側(cè)采單一螺絲控制仰角，前后螺絲需相輔相成使用以控制刮刀前后仰角。