波峰焊工藝中使用錫渣還原劑有以下優(yōu)點(diǎn)：

1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動(dòng)性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。

3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。

4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。

5. 減少銅離子波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。

6. 無煙、無味，無火星，會(huì)自然蒸發(fā)消耗，不會(huì)產(chǎn)生殘留物，所以使用后不需做任何額外清潔處理。

7. 不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，也適用于對收集后的錫渣做集中還原處理；

8. 符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求，板底干凈，不會(huì)對PCB 的清潔度造成負(fù)面影響，也不會(huì)與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)；

9. 因偉達(dá)科錫渣還原劑添加的潤滑成份的作用，可大大增加熔錫的流動(dòng)性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì)。

TOP系列頂級大型無鉛電腦氮?dú)怆p波峰焊錫機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．機(jī)體線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝，美觀大方， 經(jīng)久耐用

2．三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，帶射燈補(bǔ)償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

3．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

4．全程觀察窗，方便操作和維護(hù)

5．錫爐升降與進(jìn)出，自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。采用靠背式設(shè)計(jì)，防止誤操作損傷機(jī)器

6．配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

7．公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護(hù)簡單

8．過板自動(dòng)起波，最大限度減少錫氧化量

9．運(yùn)輸系統(tǒng)采用離合器限力+限流器雙重保護(hù)

10．短路及過流保護(hù)系統(tǒng)

11．運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

12．工業(yè)電腦控制系統(tǒng)雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機(jī)器自動(dòng)化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì)，簡單便捷的電腦視窗系統(tǒng)，將自動(dòng)化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次

13．特殊充氮設(shè)計(jì)，焊接效果極佳，耗氮量達(dá)同行最低

14．傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)

15．松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)

16．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出

17．強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作

18．采用專業(yè)工業(yè)電腦控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性

19．可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)

20．系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢

21．加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

22．閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間