偉達科無鉛錫膏產(chǎn)品特性：

適應(yīng)長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應(yīng)未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復(fù)合抗氧化技術(shù)，煉制而成。

鋼網(wǎng)

直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

印刷臺

手動印刷臺

手工印刷臺是將錫漿（貼片膠）漏印到PＣＢ的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。手動印刷臺是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網(wǎng)板等工作。

定位方式：邊定位

調(diào)較方式：手動微調(diào)

調(diào)較方向：前后、左右、上下

人工貼片生產(chǎn)線

人工貼片生產(chǎn)線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應(yīng)的PADS位上,通過已調(diào)整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應(yīng)的PADS上.

回流焊

重量：45kg

F系列中型無鉛熱風(fēng)回流焊機

1、熱風(fēng)系統(tǒng)

全程微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)和增壓式多點噴氣技術(shù)，保證爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，板面在受熱時不產(chǎn)生因折射而導(dǎo)致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影。

從根本上提高了加熱效率?？焖俑咝У臒嵫a償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區(qū)不串溫。

2、運輸系統(tǒng)

對稱雙槽導(dǎo)軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸，可選雙導(dǎo)軌運輸系統(tǒng)或中央支撐系統(tǒng)。

調(diào)寬采用四齒條同軸調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調(diào)節(jié)。調(diào)寬操作自動和手動皆可進行。

電腦控制自動加油系統(tǒng)，可根據(jù)運輸速度及機器狀態(tài)自動加油，流量可調(diào)。

自動調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調(diào)到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

3、冷卻和助焊劑回收系統(tǒng)

強制冷卻系統(tǒng)采用兩段或三段強制運風(fēng)冷卻溫區(qū)，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。

助焊劑收集系統(tǒng)，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。氮氣爐分離后的氣體可循環(huán)使用，以節(jié)約氮氣。

4、氮氣系統(tǒng)（選項）

全程全密封氮氣保護系統(tǒng)，N2耗量小。耗氮15-20 m3時，焊接區(qū)可達到500PPM以下的氧氣濃度。

內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)確保氮氣可過濾循環(huán)使用，進一步減少了氮氣消耗量。

氮氣流量控制及氧氣分析系統(tǒng)面板化設(shè)計，易觀察和調(diào)節(jié)。

5、控制系統(tǒng)

控制系統(tǒng)采用PLC，上位機采用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統(tǒng)和15寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。

控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。

采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。

溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。